芯片技术应该就是对外延片后期加工制作（什么化学清洗、蚀刻，光罩、显影，ito蒸镀、metal蒸镀、dbr蒸镀，二氧化硅沉积、mesa干蚀刻，激光划片、裂片，研磨衬底，光电参数测试以及分选等等）的技术。芯片的亮度主要由外延片的品质决定，后期制作只能将其光电性能等小幅提高。因此能达到什么层次，不好说，那么高深的偶也不懂。
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